Événement | Vestechpro participe à Expo Hightex 2017

Vestechpro participe Expo Hightex 2017 présentée à la Place Bonaventure les 4 et 5 avril

Ce printemps, Vestechpro prendra part à plusieurs activités du calendrier évènementiel de l’industrie du vêtement dont la 15e édition d’Expo Hightex organisée par le Groupe CTT et l’industrie québécoise des textiles techniques. Les participants y sont conviés pour réfléchir sur l’impact des nouvelles technologies du textile sur le climat et sur les solutions envisageables au sein de ce domaine d’activités pour lutter contre les changements climatiques.

À titre de premier partenaire de l’industrie de l’habillement et en tant que chef de file de l’innovation technologique dans ce secteur, Vestechpro favorise l’utilisation de textiles nouveaux et performants dans le développement de produits vestimentaires. Que ce soit pour répondre aux exigences de domaines d’applications spécialisés comme la santé, le sport, le divertissement, ou tout simplement pour satisfaire des besoins de base au quotidien, la matière textile soutient les diverses fonctions du vêtement.

La présence de Vestechpro à Expo Hightex vise donc à informer les participants de son offre de services distincte, à les conseiller dans le cadre de projets de recherche et de développement, et à diffuser de l’information sur les textiles. Miser sur un choix réfléchi de matières textiles et de sources d’approvisonnement est une façon de s’adapter aux changements climatiques.

Vestechpro sera également de la partie lors des évènements suivants:
• RH MODE 2017, l’Expo carrière nationale du vêtement présenté par Connexion Vêtement, le 22 mars prochain, au Palais des congrès à Montréal
• Fashion Preview, l’évènement mode montréalais, à l’Agora Hydro-Québec, les 27, 28 et 29 mars

Vestechpro favorise l’adoption de nouveaux modèles d’affaires qui permettront aux entreprises québécoises de se positionner stratégiquement sur le marché mondial de l’industrie de l’habillement et de contribuer à la croissance des entreprises d’ici.